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第十三届中国半导行业协会分立器件年会召开

发布时间:2019-08-05 19:05 来源:未知 编辑:admin

  7月24日,第十三届中国半导行业协会分立器件年会暨2019年中国半导体器件技术创新及产业发展论坛在青岛召开。

  中国半导体行业协会副理事长于燮康应邀出席并作了题为《中国半导体分立器件的全球话语权在提升》的主题报告。于燮康在报告中重点阐述了中国半导体产业的发展历程,提出了产业面临的问题,一是核心技术与国外相比差距仍较大,二是产业龙头企业稀缺动力较弱,三是全产业人才实显不足,四是区域集聚及产业生态不完善。同时提出了顶层规划、应用驱动、协同创新、产融结合的突围路线。

  于燮康分析,中国集成电路产业上半年仍是唯一能持续保持成长的区域市场,预估2019年上半年中国集成电路销收仍将有6%的增长。

  于燮康还就分立器件的历史地位、现状及发展趋势,我国分立器件与国际先进技术的差距等进行了剖析。他认为,在国家科技项目的大力支持下,经过我国半导体产业同仁的协力,我国半导体分立器件的全球话语权在不断提升。

  6月20日,工业和信息化部、江西省人民政府在北京联合召开新闻发布会,介绍2019世界VR产业大会有关情况及筹备工作进展。

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  5月21日,记者从在北京人民大会堂召开的2018世界VR产业大会新闻发布会上获悉,由工业和信息化部、江西省人民政府共同主办,中国电子信息产业发展研究院、江西省工业和信息化委员会、南昌市人民政府、虚拟现实产业...

  为贯彻落实党的十九大精神,充分展示新一代信息技术产业最新发展成就,促进产业核心技术突破,加快形成数字经济新动能,引领信息技术产业供给侧改革,工业和信息化部、深圳市人民政府将于2018年4月9日-11日在深圳市共 ...

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  围绕制造业“双创”升级的内涵本质、发展趋势、实践启示等方面,邀请政府部门及事业单位领导、两院院士及专家学者、重点地区及企业领导等撰写相关文章,共同探讨制造业“双创”发展新路径。...

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